男，35歲。

主訴：左下牙發(fā)黑3個月。

現(xiàn)病史：3個月前體檢時發(fā)現(xiàn)左下后牙有洞，平時無不適。8年前曾做過牙髓治療。1年前拔除右下后牙，未修復(fù)。

既往史：否認(rèn)藥物過敏史。

家族史：無特殊記載。

檢查：左下6（牙合）面窩溝探診卡探針，探不敏感，近中邊緣嵴呈墨浸狀，探針可探入。冷測試正常，叩診（-），不松動，牙齦無異常，X線顯示齲損達(dá)牙本質(zhì)淺層。左下7（牙合）面銀汞合金充填體，近中洞緣不密合，探質(zhì)軟，牙髓電活力測試無反應(yīng)。右下6缺失，牙槽嵴平整，缺隙正常，余未見異常。

1.主訴疾病的診斷、鑒別診斷和診斷依據(jù)  

2.非主訴疾病的診斷和診斷依據(jù)

3.主訴疾病的治療

4.全口其它疾病的治療設(shè)計

1.主訴疾病診斷：左下6中齲。

診斷依據(jù)：左下6（牙合）面窩溝探診卡探針，近中邊緣嵴呈墨浸狀，探針可探入。冷測試正常，叩診（-）。X線顯示齲損達(dá)牙本質(zhì)淺層。

鑒別診斷：淺齲：探診有粗糙感或卡探針，X線示齲損達(dá)釉質(zhì)層。

深齲：深齲一般有明顯的齲洞，探診質(zhì)軟，可有痛感，冷測試正常，X線示一般達(dá)牙本質(zhì)深層。

2.非主訴診斷：（1）左下7繼發(fā)齲。（2）右下6缺失（下頜牙列缺損）。

診斷依據(jù)：左下7（牙合）面銀汞合金充填體，近中洞緣不密合，探質(zhì)軟。右下6缺失，牙槽嵴平整

3.主訴疾病治療：左下6去腐充填。

4.其他疾病治療設(shè)計：左下7去除原銀汞充填體，視牙體情況重新充填或者行樁核冠修復(fù)。右下6可摘局部義齒修復(fù)或種植修復(fù)或固定橋修復(fù)。